Ведущий инженер-разработчик аппаратного обеспечения (Hardware Lead / Lead Hardware Engineer)
Описание
О компании и проекте Мы разрабатываем высокотехнологичное тепловизионное оборудование и специализированные электронные системы. Ищем ведущего инженера-разработчика, который возьмёт на себя проектирование архитектуры аппаратной части устройств, выбор ключевых электронных компонентов и разработку сложных печатных узлов. Нам нужен инженер с сильной экспертизой в цифровой и аналоговой электронике, проектировании высокоскоростных цифровых систем, разработке систем питания и интеграции различных интерфейсов. Важная часть роли — техническое лидерство, системный подход к разработке и ответственность за качество аппаратных решений на всех этапах жизненного цикла изделия. Основные задачи 1. Архитектура аппаратной части Разработка архитектуры аппаратной платформы тепловизионного оборудования и связанных электронных систем. Определение структуры электронных устройств, распределения функций между платами и модулями, межмодульных интерфейсов и принципов взаимодействия подсистем. Выбор элементной базы, процессорных платформ, микросхем и готовых аппаратных решений с учётом производительности, энергопотребления, габаритов, стоимости и доступности компонентов. Разработка технических требований, структурных схем, спецификаций и технической документации. Оценка технических рисков, анализ альтернативных решений и определение стратегии развития аппаратной платформы. 2. Разработка процессорных модулей Проектирование процессорных плат на базе современных вычислительных платформ. Разработка высокоскоростных цифровых схем с памятью LPDDR4, включая схемотехническую проработку и обеспечение целостности сигналов. Интеграция PMIC, разработка схем последовательности включения и выключения питания, управления режимами энергопотребления и контроля аппаратных состояний. Проработка высокоскоростных интерфейсов, тактирования, сбросов, загрузочных цепей и сервисных интерфейсов. Взаимодействие с разработчиками ПО и FPGA по вопросам аппаратно-программных интерфейсов, загрузки, диагностики и отладки платформы. 3. Видеоинтерфейсы и обработка видеосигналов Разработка аппаратных решений для передачи, преобразования и обработки видеосигналов. Проектирование плат преобразователей и адаптеров видеоинтерфейсов. Интеграция различных цифровых видеоинтерфейсов с учётом требований к пропускной способности, задержкам, качеству сигнала и электромагнитной совместимости. Разработка схем сопряжения, согласования уровней, буферизации, коммутации и преобразования интерфейсов. Обеспечение целостности высокоскоростных сигналов, анализ топологии печатных плат и участие в отладке интерфейсов на физическом уровне. 4. Системы электропитания и управления энергопотреблением Проектирование DC/DC-преобразователей, линейных стабилизаторов, цепей защиты, контроля напряжения и тока. Разработка многоканальных систем питания для мобильных устройств с управлением приоритетами источников питания, динамическим распределением доступной мощности и контролем ограничений по энергопотреблению. Проектирование систем управления зарядом аккумуляторов, мониторинга состояния батареи (Fuel Gauge) и контроля энергетического баланса устройства. Реализация решений на базе USB Power Delivery (USB PD), включая управление профилями питания и взаимодействие с внешними источниками. Разработка последовательностей включения питания, механизмов защиты, диагностики и восстановления после аварийных состояний. 5. Интеграция навигационных и коммуникационных модулей Интеграция инерциальных навигационных систем (ИНС), датчиков движения и ориентации. Разработка аппаратных решений для спутниковой навигации GNSS. Интеграция беспроводных интерфейсов Bluetooth и Wi-Fi. Проектирование интерфейсов подключения внешних датчиков и периферийных устройств. Учёт требований к антенным трактам, размещению модулей, радиочастотной совместимости и помехоустойчивости. 6. Проектирование печатных плат и обеспечение ЭМС Разработка схемотехники и участие в проектировании многослойных печатных плат высокой плотности. Формирование требований к топологии плат, стеку слоёв, импедансному контролю, возвратным токам, экранированию и развязке цепей. Обеспечение целостности сигналов (SI) и целостности питания (PI) для высокоскоростных цифровых систем. Разработка решений по электромагнитной совместимости (ЭМС): фильтрация, защита, заземление, экранирование и подавление помех. Участие в проведении испытаний на ЭМС, анализ причин отказов и разработка корректирующих мероприятий. Сопровождение изготовления, монтажа и запуска опытных образцов. 7. Отладка и доведение изделий до производства Организация и проведение аппаратной отладки прототипов. Работа с осциллографами, логическими анализаторами, анализаторами спектра и другим измерительным оборудованием. Диагностика сложных аппаратных проблем на уровне схемотехники, печатных плат, питания и высокоскоростных интерфейсов. Подготовка аппаратной документации, спецификаций компонентов, производственных файлов и рекомендаций по тестированию. Участие в квалификационных испытаниях, подготовке изделия к серийному производству и сопровождении серийных изделий. Анализ отказов и оптимизация аппаратных решений по критериям надёжности, технологичности, стоимости и ремонтопригодности. Требования к кандидату Обязательные компетенции: Высшее техническое образование в области электроники, радиотехники, приборостроения или смежных направлений. Значительный практический опыт разработки сложных электронных устройств и многослойных печатных плат. Опыт проектирования аппаратных платформ на базе процессорных систем с внешней оперативной памятью LPDDR и специализированными микросхемами управления питанием. Глубокое понимание принципов построения высокоскоростных цифровых систем и требований к целостности сигналов. Практический опыт разработки схем электропитания, DC/DC-преобразователей, систем защиты и мониторинга питания. Опыт работы с несколькими типами высокоскоростных интерфейсов и понимание особенностей их физической реализации. Знание принципов проектирования многослойных печатных плат, импедансного контроля, развязки питания и организации возвратных токов. Понимание требований ЭМС и методов обеспечения помехоустойчивости электронных устройств. Навыки аппаратной отладки, измерений и поиска первопричин сложных неисправностей. Умение самостоятельно принимать технические решения, оценивать риски и аргументировать выбор архитектуры. Будет преимуществом: Опыт разработки процессорных модулей или плат на базе процессоров Rockchip. Опыт разработки тепловизионных, оптико-электронных, измерительных или встраиваемых вычислительных систем. Опыт проектирования плат с LPDDR4/LPDDR4X и высокоскоростными интерфейсами, такими как MIPI CSI-2/DSI, HDMI, DisplayPort, USB 3.x, Ethernet или аналогичные. Практический опыт разработки многоканальных систем питания с динамическим распределением мощности и приоритетами источников питания. Опыт интеграции USB PD, Fuel Gauge, ИНС, GNSS, Wi-Fi и Bluetooth. Опыт решения задач электромагнитной совместимости и подготовки изделий к сертификационным испытаниям. Знание инструментов схемотехнического моделирования, анализа целостности сигналов и проектирования печатных плат. Опыт взаимодействия с производителями электронных компонентов, контрактными производителями и лабораториями испытаний. Личные и профессиональные качества Системное инженерное мышление и способность видеть изделие целиком, а не только отдельные электронные узлы. Высокая самостоятельность и ответственность за технический результат. Умение работать с неоднозначными техническими требованиями и находить оптимальные компромиссы. Способность объяснять и обосновывать сложные инженерные решения. Готовность участвовать в разработке на всех этапах — от архитектуры до запуска в производство. Что мы предлагаем Возможность определять архитектуру сложных высокотехнологичных устройств. Широкую инженерную задачу с реальным влиянием на ключевые технические решения. Работу с современными процессорными платформами, высокоскоростными интерфейсами и сложными системами электропитания. Возможность реализовывать собственные инженерные решения и видеть результат их внедрения в готовые изделия. Профессиональное развитие в области высокоскоростной электроники, встраиваемых систем и аппаратной архитектуры. Условия работы, формат занятости, уровень вознаграждения и дополнительные преимущества обсуждаются с успешным кандидатом.