Ведущий инженер-тополог высокоскоростных плат (Центр квантовых технологий)
Описание
Центр Квантовых Технологий Сбера развивает квантовый компьютер и аналоговые вычислители — направления, где точность электроники напрямую определяет результат. Команда ищет инженера-тополога для разработки печатных плат и подложек электронных и оптоэлектронных систем. В этой роли вы будете отвечать за топологию сложных многослойных плат, высокоскоростных межсоединений и подложек для размещения компонентов и кристаллов. Вам предстоит тесно работать со схемотехниками, конструкторами и производственными партнерами, превращая требования к сигналам и питанию в технологичную конструкцию. Это возможность участвовать в создании передовых вычислительных систем и влиять на ключевые инженерные решения проекта. Обязанности Разрабатывать и трассировать многослойные печатные платы разрабатывать топологию органических и керамических подложек для размещения и межсоединения компонентов и кристаллов выбирать материалы, разрабатывать стеки и согласовывать технологические требования с производителями плат и подложек проектировать линии с контролируемым импедансом, дифференциальные пары, межслойные переходы и межсоединения между кристаллами, подложками и платами моделировать целостность сигналов (SI): анализировать потери, отражения, перекрестные помехи и временные характеристики моделировать целостность питания (PI): анализировать падения напряжения, импеданс сети питания и эффективность развязки разрабатывать посадочные места, проверять технологичность изготовления и сборки, готовить производственные данные и корректировать топологию по результатам испытаний. Требования Практический опыт самостоятельной трассировки сложных многослойных плат с крупными вычислительными микросхемами, процессорными сокетами, SoC и FPGA опыт работы с BGA-компонентами высокой плотности, интерфейсами памяти и высокоскоростными межсоединениями опыт разработки плат со смешанными сигналами (mixed-signal), включая чувствительные аналоговые цепи и высокоскоростные цифровые и аналоговые интерфейсы понимание линий передачи, согласования импедансов, путей возвратного тока и паразитных связей практический опыт моделирования SI/PI и применения результатов моделирования при разработке топологии уверенное владение Altium Designer, Cadence Allegro или аналогичной САПР владение инструментами SI/PI и электромагнитного моделирования: Ansys HFSS/SIwave, CST, Cadence Sigrity, Siemens HyperLynx, Keysight ADS или аналогами понимание влияния материалов, стека и производственных допусков на электрические характеристики опыт подготовки производственных данных и взаимодействия с изготовителями английский язык на уровне чтения технической документации. Будет плюсом: Опыт разработки органических или керамических подложек и гибридных модулей опыт работы с bare die, wire bonding и flip-chip опыт трассировки плат с высокоскоростными АЦП/ЦАП опыт электромагнитного моделирования критических межсоединений и оптимизации топологии по результатам расчетов опыт сопоставления результатов моделирования с измерениями навыки работы с генеративными AI-моделями опыт использования GigaChat, Kandinsky и аналогов в продуктах, навыки создания и использования AI-агентов инструментальное владение AI для анализа, генерации и автоматизации. Условия Комфортный офис в Москве офисный формат работы конкурентная компенсация (оклад и премии по результатам деятельности) ДМС c первого рабочего дня, страхование от несчастных случаев и тяжелых заболеваний материальная помощь и социальная поддержка, корпоративная пенсионная программа дисконт-программы от компаний партнеров бесплатный фитнес на территории работодателя подписка Прайм с возможностью совместного использования на трёх близких внешнее и внутреннее профессиональное обучение: семинары, тренинги, конференции, корпоративная библиотека.