Инженер-технолог (участка микросборки)

Описание

• Организация и технологическое сопровождение процессов микросборки (монтаж кристаллов, ультразвуковая сварка, термокомпрессионная сварка, нанесение компаундов, герметизация) в соответствии с конструкторско-технологической документацией, техническими условиями (ТУ) и стандартами предприятия/отрасли.
• Обеспечение высокого качества и стабильности процессов микросборки, строгое соблюдение технологических режимов, стандартов качества и экологических норм.
• Проведение входного контроля материалов и компонентов, операционного контроля на ключевых этапах микросборки и финального контроля/тестирования опытных образцов и малых серий; анализ дефектов, выявление их причин и разработка мероприятий по их устранению.
• Разработка, актуализация и поддержание в рабочем состоянии технологической документации (технологические карты, инструкции, программы настройки оборудования, регламенты) для процессов участка микросборки.
• Участие в отладке и внедрении новых технологических процессов микросборки, включая подбор материалов, режимов обработки, оснастки и оборудования; проведение технологических экспериментов и оформление отчетов по ним.
• Техническое обслуживание, калибровка и обеспечение готовности специализированного оборудования участка микросборки (установки диэлектрической и термокомпрессионной сварки, установки нанесения паст и компаундов, микроскопы, анализаторы); взаимодействие со службами ремонта и метрологии.
• Анализ технологичности конструкций изделий микроэлектроники на этапе проектирования (совместно с инженерами-конструкторами ДЦ МЭ), внесение предложений по оптимизации для производства.

• Основы технологии производства полупроводниковых приборов, монолитных и гибридных интегральных схем.
• Принципы, методы и оборудование для процессов микросборки: монтаж кристаллов, ультразвуковая и термокомпрессионная сварка, трафаретная печать, нанесение компаундов, очистка микроэлектронных изделий.
• Конструкции и особенности сборки различных типов микросхем, гибридных интегральных схем (ГИС) и многокристальных модулей.
• Свойства и особенности применения материалов микроэлектроники: припойные пасты, клеи, компаунды, керамические и металлические корпуса, подложки.
• Правила чтения и разработки конструкторской (электрические схемы, чертежи кристаллов и корпусов, ТУ) и технологической документации (маршрутные и операционные карты, стандарты).
• Правила эксплуатации, настройки и базового обслуживания специализированного оборудования участка микросборки.
• Основы метрологии, принципы проведения входного, операционного и выходного контроля в микроэлектронике (включая методы микроскопии, рентгенографии, электрического тестирования).
• Системы менеджмента качества (ISO 9001, ИСО/МЭК 17025, ГОСТ Р), стандарты в области микроэлектроники (отечественные и международные)