Инженер-сборщик-наладчик программно-аппаратных комплексов
Описание
Обязанности: Аппаратная сборка: Монтаж компонентов на платы (пайка SMD/THT). Сборка корпусов, установка печатных плат, монтаж аккумуляторных сборок (Li-Ion/Li-Po). Изготовление кабельных жгутов, измерительных шлейфов, обжим и пайка разъемов. Программная наладка и прошивка: Прошивка микроконтроллеров и модулей (STM32, ESP32) через программаторы и загрузчики. Настройка беспроводных модулей (GSM, LoRaWAN, NB-IoT) с помощью АТ-команд. Проведение первичной калибровки и тестирование устройств с помощью нашего наладочного ПО. Тестирование и сдача: Проверка токов потребления (в активном режиме и режиме сна). Тестирование качества радиосвязи (уровень сигнала, успешность отправки пакетов). Заполнение листа тестирования (чек-листа) на каждое собранное устройство. Требования: Опыт и база: Уверенные навыки ручной пайки SMD (до 0603) и THT. Понимание основ цифровой и аналоговой схемотехники, умение читать принципиальные схемы и сборочные чертежи. Опыт работы с осциллографом, мультиметром, лабораторным БП. Специфика (IoT и беспроводная связь): Микроконтроллеры: Понимание принципов работы STM32 и ESP32. Умение пользоваться софтом для прошивки (STM32CubeProgrammer, esptool, J-Link/ST-Link). Беспроводные модули: Практический опыт настройки GSM, LoRaWAN и NB-IoT модемов. Питание: Понимание специфики работы с аккумуляторными батареями, умение замерять и настраивать токи потребления (особенно в спящих режимах). Условия: Формат занятости: Свободный график, полная или частичная занятость (идеально для совмещения). Вы сами распределяете время, главное — соблюдение agreed-upon дедлайнов по партиям. Оплата: Сдельная. Стоимость фиксируется за единицу готового, прошедшего тестирование и принятого ОТК изделия. (Вакансия подразумевает, что чем больше и сложнее устройств вы собираете, тем больше зарабатываете). Будет плюсом Наличие домашней мастерской / оборудованного рабочего места. Опыт работы с трассировкой печатных плат (Altium Designer, KiCad, EasyEDA) — чтобы понимать, почему разработчик развел плату именно так. Опыт настройки РФ-тракта (понимание, что такое КСВ, согласование антенн). опыт в 3D моделировании, требуется разработка корпусов Программно-аппаратных коплексов (ПАК), конструкторской документации на изделия, составные части, обеспечение эргономики и технической увязки компонентов ПАК.