Инженер-тополог (разводка печатных плат)
Описание
Тринити – системный интегратор и российский производитель оборудования для ИТ-инфраструктуры. Более 30 лет мы работаем для коммерческих организаций и государственных структур. Команда Тринити обладает богатым опытом и знаниями в области проектирования, построения и технического сопровождения ИТ-инфраструктуры любого уровня сложности. В числе наших партнеров: Astra Linux, РедСофт, Киберпротект, РУСТЭК, Роса, НИИ Масштаб, Росплатформа, Мой Офис, Р7, CommuniGate Pro, Vk WorkSpace, Webinar Group, eXpress и множество других. Сейчас в рамках развития мы находимся в поиске Инженера - тополога Чем предстоит заниматься: Разводка печатных плат по схемотехнике и ТЗ: МК, драйверы приводов, интерфейсные блоки, платы питания, бэкплейны накопителей Топология высокочастотных трактов: Ethernet (RMII/RGMII + PHY), USB 3.x, дифференциальные пары RS-422, тактирование, impedance control Разводка плат вычислительного уровня: PCIe (x4/x16 GPU, M.2 NVMe), линии памяти — по гайдлайнам производителя платформы Подготовка файлов для производства (Gerber, drill, stackup, assembly), DRC/DFM, взаимодействие с заводом Итерации по результатам испытаний (ЭМС, SI, нагрев). Что ждем от вас: Уровень сложности: Опыт разводки многослойных плат (6–10+ слоев) с плотной компоновкой, несколькими доменами питания и высокоскоростными интерфейсами на внешних разъемах. Интерфейсы — практическая разводка: Тракт: Ключевые требования Ethernet 100/1000BASE-T: RMII/RGMII, разводка PHY, развязка, согласование дифф-пар RS-422 / RS-232 / RS-485: Дифф-пары, длина, экранирование, TVS у разъемов USB 3.x: 90 Ω, via stub, length matching PCIe Gen3/4/5: x4/x8/x16 — по reference layout, length matching, skew M.2 / NVMe бэкплейн: Питание, SI дорожек PCIe, зазоры Питание: Разделение AGND/PGND, полигоны, via fence, DC-DC. Силовая и смешанная топология Разводка силовых цепей (драйверы приводов, DC-DC): ширина дорожек, тепловые площадки Развязка силовых цепей от аналоговых и чувствительных входов (АЦП, энкодеры) Вычислительные платформы и бэкплейны Опыт carrier / riser / backplane под NVMe M.2 (×2 и более), GPU-карты Работа с референс-дизайном чипсета x86: не изобретать stackup PCIe без расчета импеданса Учет охлаждения и зон обдува при размещении на многоуровневых сборках Высокочастотная топология Impedance-controlled stackup (согласование с заводом, расчет или использование Si9000/Polar) Via stitching, reference planes, keep-out под кристаллами PHY / USB Базовое понимание SI/PI; опыт в HyperLynx, Si9000, Polar — приветствуется Инструменты Altium Designer / Cadence Allegro / KiCad (одна EDA — уверенный уровень). 3D (STEP) для проверки с конструктором — приветствуется. Будет преимуществом: Опыт плат с BGA и мелким шагом, жесткие требования DFM Взаимодействие с испытательной лабораторией по ЭМС (коррекция разводки по замечаниям) Опыт плат с расширенным температурным диапазоном компонентов Что мы можем вам предложить: Аккредитованная IT компания График работы 5/2 с гибким началом рабочего дня Работу в команде экспертов Возможности карьерного роста и развития Масштабные и нетривиальные задачи Расширение технического кругозора. Что особенно выделяют наши сотрудники: Дружелюбная атмосфера Достойный уровень З/п Доступность и открытость руководства Стабильность/репутация/прозрачность компании.